處理器系統(tǒng) | lDSP+CPU 雙核架構(gòu) lCPU：32 位 RISC 處理器，ARMv7-M 指令集結(jié)構(gòu)，1.2 DMIPS/MHz，主頻 200MHz lDSP：8-way 的超級流水線結(jié)構(gòu)，4 個(gè) ALU（2 個(gè) 40bit、2 個(gè) 16bit），2個(gè) MAU（4 個(gè) 16x16bit macs），1.5DMIPS/MHz，主頻 200MHz l獨(dú)立的高性能多通道 DMA，支持外設(shè)與存儲間的數(shù)據(jù)傳輸 |
外圍接口 | l1 個(gè) RMII 接口，支持 10/100Mbit/s網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展 l1 個(gè)獨(dú)立的 SPI FLASH 接口 l2 個(gè) SPI 接口、2 個(gè) I2C 接口、5 個(gè) UART 接口、2 個(gè)紅外接口、1 個(gè) RMII接口、1 個(gè) QSPI-SPRAM 接口， 50 個(gè) GPIO 接口、4 路 PWM l1 路 AD 輸入（16bit，3 通道） |
安全設(shè)備 | l支持 AES-128/192/256 加密/解密協(xié)處理器 l支持 EFUSE，容量為 512bit，軟件可隨機(jī)或連續(xù)讀取 l支持 IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循環(huán)算法引擎 |
標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議 | l支持 2017國網(wǎng)和南網(wǎng)HPLC載波通信標(biāo)準(zhǔn) l支持2021年國網(wǎng)高速無線標(biāo)準(zhǔn)（MR-OFDM） l支持G3-PLC標(biāo)準(zhǔn)，支持窄帶標(biāo)準(zhǔn) l智能電網(wǎng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)* |
通信指標(biāo) | l物理層峰值速率 12Mbit/s l 接收靈敏度優(yōu)于-108dBm l接收靈敏度：優(yōu)于-116dBm |
物理層特性 | l無線頻率支持范圍：470-510MHz l支持 150K 以下、150K～500K、1.953MHz～11.96MHz、2.441MHz～5.615MHz、0.781MHz～2.930MHz、1.758MHz～2.930MHz 等多種頻段，子載波可配置 l采用 OFDM 技術(shù)，支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等調(diào)制模式 l支持 FEC（Turbo/Viterbi/RS）和 CRC 功能，強(qiáng)大的去噪和糾錯(cuò)能力 |
組網(wǎng)特性 | l支持自組網(wǎng)和動態(tài)多路由尋址功能 l 支持有線和無線混合組網(wǎng) |
其他 | l工藝：SMIC40nm LL l封裝：14x14mm 128-pin QFP l工作溫度：-40℃～+85℃ l工作電壓：3.3V、1.1V |
*備注：智能電網(wǎng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)未凍結(jié)，其他技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)可選，對同樣使用該標(biāo)準(zhǔn)子集芯片，能實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通
